作者：少言

进入下半年以来，晶圆代工涨价潮一波接着一波，IC（集中电路）设计公司被搞得人心惶惶。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片。所谓晶圆代工，是半导体产业的一种营运模式，是指专门从事半导体晶圆制造生产，只接受其他IC设计公司的委托制造，但不从事芯片设计。

建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，所以即便是拥有晶圆厂的芯片企业，如英特尔和AMD等，也会因产能或成本等因素，将部分非核心产品委托晶圆代工公司生产制造。

如果晶圆代工涨价会怎么样？这将造车什么后果？

来自晶圆代工厂的“涨价通知”

8月以来，多家晶圆代工厂已经下发“涨价通知”，联电、台积电等拥有成熟制程产能的厂商均多番上涨价格，并且晶圆厂们也在马不停蹄的扩充产能。

9月2日，另有市场消息称，晶圆代工成熟制程报价劲扬态势“还没完”，明年至少会再涨6%。

由此可见，近期，涨价已成为晶圆代工厂商们的主要动态。

以台积电为例。

8月25日，有消息称台积电（TSM.NYSE）将把包括7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%，把16纳米及以上的承受制程芯片价格上调10%至20%，将于2022年第一季度生效。业内称这或将是台积电有史以来的最大涨势。

次日，多家IC设计厂商证实，已收到台积电的涨价通知。

随后，台积电的涨价引出了后续的晶圆代工厂的一波涨价潮。

8月31日，继台积电宣布全线涨价后，韩国晶圆代工厂商Key Foundry（已被SK海力士收购）和三星都已通知客户，将在今年下半年提高代工价格。据报道称，Key Foundry和三星两家公司最近已通知客户，计划将代工价格提高15%-20%。并且，此举已经获得了一些客户同意，并已经签订新的合同。具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类和合同期限，新价格将在4至5个月后正式生效。

日前，台湾经济日报消息称，晶圆代工厂商联电（UMC.NYSE）近期或将再次向客户发出调升晶圆代工价格通知，11月平均涨价10%，部分制程涨幅达15%。据了解，这已是联电2021年以来第四度调涨报价了。并且有业内消息透露，由于晶圆代工产能依旧紧张，联电明年一季度将再次调涨报价，40nm制程约涨10-15%，其他制程则上调5-10%。

涨价是因为原本利润低吗？

真相并不是这样。

晶圆代工厂是芯片生产的重要一环，在全球各种芯片需求量大增的背景下，晶圆代工厂的利润屡创新高。

据TrendForce集邦咨询调查显示，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。

按市占率排名来看，龙头台积电在2021年第二季度营收达133.0亿美元，季增3.1%；三星营收43.3亿美元，季增5.5%；第三名联电第二季度营收达18.2亿美元，季增8.5%；第四名格芯第二季度营收达到15.2 亿美元，季增17.0%；第五名中芯国际（688981.SH/00981.HK）第二季度营收达到13.4亿美元，季增21.8%。

面对市场的旺盛需求，晶圆代工厂们毫不客气，即便营收连续破纪录，也没有阻挡涨价的步伐？

有投资者称，这时候才看清谁才是芯片行业的话语权掌控者。

芯片企业涨价底气十足

“缺芯”是2021年以来不少行业最有热度的话题。

由于疫情影响，半导体产业在产能上受到一定的限制，并且由于去年各行各业的经营未能全部回归正规，半导体需求量有一定限制，然而在今年经济复苏的背景下，汽车、家电、物联网等领域恢复迅速，导致半导体的需求量猛增。

在产能和需求量的一减一增的状态下，各行各业的缺芯问题逐渐爆发。

在这种背景下，晶圆代工厂的订单量也是猛增，在各种高性能计算、人工智能物联网等应用带动下，高端处理器和SoC需求增长，晶圆代工厂12英寸产能已经供不应求。

与此同时，伴随着智能汽车、消费电子的日益崛起，这让市场对MCU、CMOS图像传感器、电源管理IC、触控IC等同样需求强劲，最终导致8英寸晶圆厂的成熟制程持续吃紧。

因此，面对已经排满的订单档期，晶圆代工厂们正在考虑扩建产能，但晶圆厂也要考虑盈利情况。

据了解，只有12英寸先进制程售价能够支撑初期新建厂成本，若扩充8英寸和成熟12英寸制程的产能，只要盖新厂便会亏损，这也决定了晶圆厂当前的资本支出情况。所以，近期晶圆代工厂的集体涨价的主要是在成熟制程上，若成熟制程不能弥补前期的资金投入，晶圆厂扩建产能的积极性也不会太高。

比如，SEMI预计晶圆厂由于半导体原材料和关键零组件持续短缺，产能吃紧状况将会延续。

据《日本经济新闻》报道，包含台积电、英特尔在内的全球10家主要芯片制造商，2021 年度的设备投资总额预计年增3成，达到至12兆日元。台积电、英特尔、三星这三家厂商，在2021年的投资金额，就占到前10名厂商总投资额的7成。

晶圆工厂的上游便是晶圆设备和原材料。晶圆厂设备包括晶圆加工、晶圆厂设施和光罩等设备，原料则是硅片等。受益于市场对芯片的大量需求，2021年上半年，半导体设备厂商应用材料、阿斯麦、LAM、TEL等公司营收均大幅增长。

此外，在原材料中，逻辑用12英寸硅晶圆与汽车用的8英寸硅晶圆产品也存在短缺情况，尤其是汽车用的硅晶圆材料。

在上游成本和下游需求的作用下，晶圆代工厂涨价也就显得有些“底气十足”了。

晶圆厂产能扩建也高潮迭起

产能不足始终是要解决的问题，制造业若步伐放慢，世界经济也将受到影响。

2021年8月23日，晶圆代工厂格芯执行长柯婓德表示，目前全球产业面临芯片短缺状况，

未来5至10年，全球对半导体芯片的需求将会倍增，半导体制造业产能必须加速扩充，因应市场需求。

扩建或许是解决产能不足问题最直接的办法。

9月7日，有市场消息称，台积电计划在高雄打造又一生产重镇，目前已选定工厂地址，初步计划在当地新建6座工厂，从7nm切入。估计总投资额高达数千亿新台币，最快2023年启动。

9月3日，中芯国际也发布公告，称与上海自贸试验区临港新片区管委会签署合作框架协议，将耗资约88.7亿美元（约合570亿人民币），将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。

2021年6月，德州仪器以 9 亿美元收购美光科技在犹他州的12英寸半导体工厂。并且在不久前宣布正在考虑建立一个新的芯片工厂。

英特尔在新CEO上任后，也已经确定在美国新建两座12英寸晶圆厂。并且近期宣布正计划在欧洲的新基地设立两家芯片工厂，将在10年内投资800亿欧元。

2021年1月初，闻泰科技全资子公司安世半导体面对激增的半导体材料需求，宣布扩建位于上海临港的12英寸晶圆厂，将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片。

韩国、日本等地的相关企业均在加大对晶圆厂的投建工作。中国在受到国外的芯片制裁后，也在不断加大力度解决这一被卡脖子的领域。可见，作为人类最顶尖的产业门类的半导体正在迎来又一波扩建高潮。

但在晶圆代工厂产能未能得到满足之前，上游的晶圆设计厂商首先要承担第一波巨浪冲击。

以华为的海思麒麟芯片为例，IC芯片设计再精密，无法生产也等同于“空中楼阁”，可望而不可及。

在晶圆生产设备相关零部件短缺、硅片等原材料短缺，以及晶圆生产的产能受限制的情况下，晶圆设计厂商就要直面晶圆代工厂的涨价。

晶圆制造的后还有封装、测试等程序，最后才能进行芯片的生产、应用。不过，好在市场对芯片的需求仍在。上游晶圆代工涨价，也必将传导至下游的芯片和各种产品上。

（本文仅供参考，不做投资建议，据此操作风险自担）